伊朗总统说手扣扳机绝不抛弃黎巴嫩

飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。     

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0398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。     

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发布时间：05:42:45